Všechny komentáře k produktu:AMD Ryzen 5 7600X

@GreenT: IHS má výřezy a je tam částečně odkrytá elektronika, tak mi jde o to, abych to tam nezkratoval. Takže chápu dobře, že konkrétně u AM5 socketu se vyplatí použít nejvíc bodová technika. Neroztahovat to po celém IHS, nedělat žádné kříže, čáry, body, atd. Jen dát jeden bod, jak hrášek a je to nejlepší, jo? Protože jde taky o to, že to IHS vypadá i nějak tlustší, tak aby na to jeden hrášek stačil, protože u hrášku se to nedostane moc do krajů.

@Brujo01: Pasta není elektricky vodivá, GreenT Vám radí dobře

@TK-SM: A co takový tekutý kov, indium a galium? To už se dneska elektricky vodivý nedělá, jo? A Shield mám napatlat do všech těch záhybů na tu elektroniku?Mě by totiž zajímalo, jak to řeší profíci, co jdou taktovat a potřebují to teplo s takhle tlustého IHS s nesmyslnýma záhybama opravdu odvést. Jinak chápu, že si tam můžu kydnout polskou pastu a zaplácnout to oblíbenou Ferou a na teploty nekoukat a tavit ho tam, jak v kotli, dokud nepojde. No i tohle je možnost.

@Brujo01: Možná tomu přikládáte moc pozornosti. Pasta slouží k vyplnění mikro nerovností mezi plochou základny a procesoru. Patlat celý procesor se už opravdu nenosí. Někdo dělá kříž, čáru uprostřed. Já používám to zrnko na střed a neměl jsem nikdy problém. Nyní používám - https://www.czc.cz/arctic-mx-6-2g/362894/produkt

@GreenT: Aha nenosí. Já jen že na to zrovna Actics dělá plastové špachtle a viděl jsem to natírat po celé ploše IHS. A Noctua na to má dokonce plastový ochranný kryt. No to je jedno. Tak díky.

@Brujo01: Ano, dodávají i ty špachtle. Protože je tak plno lidí zvyklých. Ale moderní metoda to není. Ono nakonec všechny metody fungují cca podobně, pokud se to nepřežene s množství nebo se naopak nedá málo. Chce to prostě s rozumem, aby pasta nezatekla okolo. Podívejte se na youtube, je tam více videí ohledně techniky nanášení.

@GreenT: Děkuji, já si poradím.Tady jsou videa stará 2 měsíce.
https://www.youtube.com/watch?v=MdjUQyFFrLg
https://www.youtube.com/watch?v=QDNzq4Cyfjg&t=600s
https://www.youtube.com/watch?v=xoF5ar9w-ow

@Brujo01: Mrkněte na tohle video - https://youtu.be/ofyNgJyhGucZbytečně celou věc řešíte, pokud vám jde o teploty, tak není nic snazšího než si pohrát s nastavením a upravit napětí. Ty procesory jsou nastavené tak, aby jely na maximální možnou teplotu. Je toho plný internet, takže bych raději investoval čas tomu jak to vyladit v biosu, než tady řešit jak nanášet pastu…

@senpai0: Aha a o kolik zvednu tedy frekvenci, když to budu škrtit v napětí? Jinak já to slyšel trochu jinak. Že provozní teplota je nastavená na 90°C a Tjmax je 95°C a běžně to běží právě v jejich rozmezí, což ale není maximální možná, ale že dlouhodobě vysoká teplota ho nepoškodí. A kolik to teda je ta hranice?To co mi posíláte je 2 roky staré profláklé video, kde aplikuje pasty na starý čtverec a ne na to nové puzzle a neřeší dnešní tloušťku IHS.

@Brujo01: "kydnout polskou pastu a zaplácnout to oblíbenou Ferou a na teploty nekoukat a tavit ho tam, jak v kotli"Strašná hovadina co jsi napsal. Snad umíš pracovat s monitoringem a vidíš, co se ti kde taví?Fera je oblíbená řada protože jsou to levné chladiče, co odvedou svou práci. Trojku za zastaralou Noctuu dokáže dát i blbec. Jediný, co si musíš sledovat, je, na co tu Feru vlastně dáváš.Jinak to udělej jak ti psal Green a neřeš to. Ty chladiče navrhovali chytřejší lidé, než seš ty.

@Brujo01: Proč tekutý kov? Negativa rozhodně převyšují pozitiva. Tohle není procesor za 30k na lámání rekordů.
Přijde mi to jako tankování 100 oktanů a měnění oleje každý půlrok nebo 5 000 km u nové Dacie Sandero.
Pasta nestojí moc, tak proč to trochu neotestovat a uvidíte.
Zdau děláte hrášek, smajlíka, kříž, nebo celou tubu bude na hranici chyby měření, takže to neřešte.
Chladíte Ferou, Noctuou NH-D15, Freezerem II 360, EKWB okruhem, nebo komrpesorem?
Podle toho bych vybíral. Pro běžné smrtelníky bohatě stačí bežná nevodivá pasta.
Pokud máte pod proceosrem RTX 3080 Ti apod. tak teploty stejně letí nahoru.

@Killing joke: Myslím si že chápu, že negativ je víc a přiznávám nemám s ním osobní zkušenost, láká mě a hledám o něm informace. Zjistil jsem, že se blbě aplikuje a je elektricky vodivý, můžu zkratovat elektroniku. Hliník se rozpadá jak bláto, pokud je na cooling plate chladiče, díky tomu se to může i přilepit a může dojít k vytržení z MB. Procesor ztratí gravírování na IHS, pak je problém i s případnou reklamací, pokud je vadný kus. Protože tekutý kov se prý zažírá nebo vsakuje i do jiných kovů, dokonce i do mědi a niklu, proto je ho třeba obnovovat. Nevím ještě jak se vlastně chová při dlouhodobém použití v rámci několika let. A nevím, jestli jsem něco nevynechal.Proč mě ale láká tekutý kov? Těch důvodů je několik. Setkal jsem se stvrzením, že tekutý kov někomu snížil teplotu o nějakých 25°C a víc a jinému udělal jen rozdíl 2°C nebo žádný, se stejným chlazením. Takže někdo na to nedá dopustit a jiný to vidí jako nesmysl. Tak si nejsem úplně jistý, jak to přesně funguje. Jestli se to ještě odvíjí od použitého chlazení, od toho jaký je to procesor, architektura, jak velká je dotyková plocha, nevím a chtěl bych vědět víc. A další důvod je, že v mém okolí dost lidí řešilo problém s notebooky, kdy jim ze začátku teploty při hraní držely někde okolo 70°C a pak lítaly nad 90°C a čištění a přepastování přes autorizovaný servis, aby neztratili záruku, nepomohlo. Tak jsem si už i našel, že si někteří dávají tekutý kov do notebooků. Akorát musí být plocha chladiče z mědi. Tak mě to taky docela láká zkusit, jestli to třeba bude mít zásadní vliv.Pastu používám, tekutý kov váhám. Ale chtěl jsem hlavně vědět jak je to teď s těmi novými procesory. Zaskočilo mě všemožné rumors o novém IHS. Tvar, tloušťka a upevnění v bodech v těch výstupcích IHS, tak jsem chtěl vědět, jak zásadní jsou třeba změny a jestli hraje roli i nanášení. Jasně že u monolitu stačí kydnout hrách doprostřed, protože IO je na prostředku. Ale konkrétně u tohohle je dole ještě jedno nebo 2 CCD, je možné vidět prý obě varianty. Tak bych raději, aby ta pasta byla případně na IHS nad nimi. A slyšel jsem i tvrzení, že když se to nedostane do rohů, tak teplota jde nahoru. Protože jde i o to, že se posunula provozní teplota procesorů mezi 90-95°C, tak bych rád věděl, když to teoreticky overkillnu, jestli ještě získám výkon a případně kolik.
Prostě jde mi o to, jestli se projevila nějaká změna v IHS mezi AM4 a AM5. Asi takhle, jestli to dává víc smysl. Protože pak bych asi víc zvažoval použití toho tekutého kovu.

@Brujo01: U mě třeba snížil s i7-3770K (z obou stran IHS) teplotu o 11°C. Což bylo dost málo vzhledem k úsilí.
Kdyby to bylo tak super, tak by se jistě používal tekutý kov častěji.
U notebooků jsem to párkrát zkoušel a rozdíl byl kolem 6°C. Tam je většinou problém spíše prach již po pár týdnech.Nejlepší asi bude když to zkusíte a podělíte se o výsledky.Nejlepší je zkusit sundat chladič a uvdíte kde je pasta. Ideálně všude, tak případně změnit způsob nanesení.

@Killing joke: Souhlasím, je to dost málo, vzhledem k úsilí. Zajímalo by mě, jak ty lidi přichází k těm vysokým hodnotám. Tady třeba někdo píše (That's exactly what i have done : DYE>Conductonaut>IHS>Conductonaut>Dark Rock Pro 3.
I've seen my CPU temp dropping from 89°C to 63°C on my 8600K at 5.2GHz with 1.365V.) https://forums.tomshardware.com/threads/thermal-grizzly-conductonaut-safe-on-dark-rock-pro-3-cooler.3280542/
Jestli si třeba vymýšlí nebo se spletli? Nebo neprovedly měření vícekrát? Je to divný.
Ale je fakt, že máte pravdu, že kdyby to bylo takový terno, tak to dává skoro každý a každý by řešil jak to tam dát a pasty by nikdo nepoužíval.
Ještě "Milanfon" psal na youtube, že by chtěli zkusit u Ryzen 7000 Delid. Tak čekám, jestli něco uvidím. Jen by to chtělo oba způsoby jak s podmáznutým IHS, tak bez něho.
No popravdě já právě ještě úplně nevím, váhám a zas tak moc nespěchám, když už budu muset přejít z AM4 socketu a řešit CPU, MB, RAM a letos určitě chci GPU. Tak jestli nepřeskočím rovnou na Intel. Chtěl bych vědět, co bude výhodnější, jestli se AM5 vyplatí, jestli ji nevynechám.

@Brujo01: I do AM4 socketu můžete dát pořád Ryzen 5800X3D nebo jiný Ryzen řady 5000. To záleží co budete kupovat za grafiku. Takže to je první cesta. A spotřeba procesorů u této generace není vysoká. Pokud půjdete přes celý nový základ, proč řešit zbytečnosti ohledně nějakého delidu či pastování. Tato řada má výkon výborný a není třeba dělat extrém. Naopak můžete vychytat nastavení PL limitů u Intel, nebo udělat určitý undervolt pro zlepšení provozních vlastností s minimálními dopady na výkon. Co se týče Intel vs AMD, tak pro herní účely jsou an tom 13600KF vs 7600X podobně. Ve prospěch AMD mluví nižší spotřeba a delší přesah, kdy bude podpora pro AM5 až do roku 2025.

@Brujo01: Delid pro zajímavost dobrý, ale doma to skutečně nedává smysl.

@Killing joke: To je fakt, to nedává. Ale zase co mě třeba na tom zajímá je, jak je na tom to nové IHS. Protože na to někteří nadávají, že to teplo neodvádí, ale blokuje a zadržuje přímo u čipů. Tak hledám střípky, co se dá. Tak chci vidět, když se teda sundá, jestli je to pravda. Je to nové, no.