Všechny komentáře k produktu:ASUS P9D WS - Intel C226

@GREGOR: Chladič? Pokud byl míněn chladič na procesoru, tak box.Uvažuji takhle: jeden trochu méně hlučný ventilátor znamená u celkem obyčejného PC jen téměř neznatelný rozdíl v hlučnosti. Aby byl rozdíl významně znatelný, potom by bylo nutno jinak řešit celé PC.
Potom je tu ještě jedna věc: kolem procesoru bývají na desce různé kondenzátory, pasivní chladiče chipů, a ty je dobré také trochu ofukovat, i kvůli životnosti. Což ne všechny "lepší", tedy méně hlučné, chladiče splňují, ty někdy foukají jinde.Nakonec, box chladič procesor vždy uchladí, v tom problém nikdy není. A přikoupit lepší chladič člověk může vždy, když shledá box hlučným, či chce přetaktovávat. Jenže tahle deska je o stabilitě, ECC pamětech, ne o přetaktování.

@tomasgross: diky za odpoved.zvolil jsem nakonec chladic (na procesor) fera 2.mimochodem box chladic dodavany s xeonem je mensi nez jsem mel u workstation od hp s core2duo (mensi TDP). tady bych veril spise hp, ze vyladili celek optimalne.

@GREGOR: No, tak zrovna HP je ta poslední firma, které bych věřil. Kdysi dávno to jistě bývala solidní firma, ale to už je dávno, velmi dávno. Dnes logo HP znamená "nedotýkat se ani dlouhou suchou dřevěnou tyčí". Takže odvolávat se na HP....Také nevím, co si představit pod pojmem "menší". Vnější rozměry? Hmotnost? Teplosměnná plocha? Něco jiného? Ono záleží i na materiálu, konstrukci atd.

@tomasgross: Ofukování kondenzátorů boxovým chladičem je naprosto k ničemu - je to spíš na škodu. V malé zátěži HW, kdy jde z chladiče relativně chladný vzduch, kondenzátory ofukovat nepotřebují a při vysoké zátěži HW jde s chladiče horký vzduch. Z hlediska airflow ve skříni je vždy lepší chladič, který ho podporuje - ne který ho rozbíjí a fouká na desku.

@Natar: Nikoli. Přibližně lze říci, že dnešní chipy mají maximální provozní teplotu, tedy teplotu kdy nedojde k poškození, něco mírně přes 100°C. To platí, přibližně, i pro ostatní komponenty, tedy ostatní chipy, kondenzátory a podobné.
Obvyklé teploty jsou, při správném návrhu, nižší. To ale neznamená, že vzduch z chladiče odchází o této teplotě! To by účinnost musela být 100% , což je u takovýchto zařízení nesmysl (existují výměníky s účinností v ideálních podmínkách až 95%, ale to se opravdu netýká chladičů v PC). Vzduch z chladiče bude mít cca o 30-35°C, v běžných podmínkách, nižší teplotu. Takže i tento ohřátý vzduch je stále účinným chladivem, výrazně lepší nežli jen mírně proudící vzduch ve skříni.
Jinak řečeno, rozdíl může být až několikanásobná životnost desky s/bez ofukování.To je fyzika. Ostatně ty si myslíš, že na ofukování a proudění v PC nezáleží. To tvé "airflow", podle kontextu znamená výmena vzduchu ve skříni, nikoli prodění. Což je hrubé nepochopení základních principů.
Naopak výrobci mají opačný názor, proto existují referenční návrhy, právě s ohledem na návrh proudění.Ale ať každý sám zváží, zda bude věřit tobě, nebo Intelu.PS: Mýlíš se i v tom, že "V malé zátěži HW, kdy jde z chladiče relativně chladný vzduch, kondenzátory ofukovat nepotřebují". Jde o životnost. S teplotou klesá životnost. Takže to, že ho hned neodpálíš neznamená, že na jeho teplotě nezáleží.
PPS: Podívej se na dnešní NB. Mizeré chlazení, a stačí aby byl používán častěji v zátěži, třeba hry, a životnost jde prudce dolů.
PPPS: Před asi 10-ti lety se stalo módou edice výkonných grafických karet s pasivem. No, záruku to většinou přežilo, ale i tak byla poruchovost vyšší. A dál neodešel většinou grafický chip, ale ty věci okolo. Rozpady obrazů, "artefakty" v obrazech, tak to začíná.

@tomasgross: No já to nebudu dalekosáhle rozebírat, ale z logiky věci: Výměna vzduchu = proudění vzduchu, tzn. airflow. I z hlediska tvé logiky je pořád lepší, aby desku chladil vzduch proudící ve skříni zahřátý od ostatních komponent na cca 26 stupňů, než vzduch z chladiče CPU zahřátý na 30 - 35 stupňů, jak píšeš.

@Natar: PS: Nemyslím, že koncepce boxového chladiče vychází z předpokladu, že chladič bude účinně chladit desku - je to ekonomické řešení bez heatpipe s minimem možného použitého materiálu, které má pouze dostačovat k chlazení daného CPU. Tudíž otázka víry v Intel, či v to, co jsem napsal já, je zcela irelevantní.

@Natar: Jistě, ofukovat to vzduchem ze skříně by bylo lepší. Má to ale malý háček: ten vzduch neproudí dostatečně intenzivně na to, aby to bylo dostatečně účinné. Takže nižší teploty je dosaženo intenzivnějším prouděním teplejšího vzduchu z chladiče CPU. To jsem si nevymyslel já, to zjistili v Intelu i AMD. Běž za nimi, a hádej se s nimi. Já tímto končím.

@tomasgross: Jestli je ohřátý vzduch chladivem, tak pánbůh s námi...Asi vás pozvu domů, když tak 2-3 hoďky hraju a CPU se hřeje na 45-50°C (záleží na hře a době hraní) po lehkém 5% OC všech 6-ti jader vč. zapnutého HT, aby jste si sáhnul na výstup na radiátoru AIO vodníka, umístněného na vrchu skříně, tzn., že odvádí taky částečně teplo ze skříně, zbytek odvádí zadní fan. Opravdu bych tím vzduchem nechtěl nic chladit, leda tak ohřívat, např. párky nebo polévku...:-)

@kxyht: Pro tvou informaci: to co teče z kohoutku jako teplá voda, má rozsah 45-60°C. Takže
1) Jestliže považuješ povrch teplotního výměníku vodníka za horký, tak teplota tvého CPU nemůže být 45-50°C. Čertví co a jak vlastně kdovíco kdovíkde měří. V každém případě musí být výrazně vyšší.
2) To co z povrchové teploty tvého výměníku vyvozuješ pro teplotu vzduchu z vzduchem chlazeného (OEM) chladiče je pitomost.
Představ si to takhle: když zahřeješ 200g mědi na 65°C, jaká je teplota mědi? To bylo jednoduché. A teď pozor: když tuto zahřátou měď ochladíš na pokojovou teplotu prouděním 2m3 vzduchu o pokojové teplotě, jaké bude teplota tohoto vzduchu?