Přejít na obsah [o] Přejít na navigaci [n] Přejít na vyhledávání [v] Přihlásit se
CES 2019: První ohebný smartphone pod drobnohledem Události
délka čtení: 02:08

CES 2019: První ohebný smartphone pod drobnohledem

72 % 11. 1. 2019  
Není žádným tajemstvím, že přední světoví výrobci pracují na smartphonech s ohebnou konstrukcí. Jeden takový funkční kousek prezentovala na veletrhu CES v americkém Las Vegas společnost Royole.

Koncept ohebného smartphonu, uvnitř kterého se ukrývá tablet, ukázala už na konci loňského roku společnost Samsung. Novinka je nicméně zatím pouze ve fázi prototypu a finální produkt by si měl odbýt premiéru až v průběhu letošního roku.

Představení smartphonu Royole FlexPai

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

 

První funkční smartphone s ohebným displejem tak na veletrhu CES představila společnost Royole. Model zvaný FlexPai jsme na výstavišti v Las Vegas vyzkoušeli. I když tato novinka jasně ukazuje možnosti nových technologií, zatím je bohužel značně nedotažená – má celou řadu kompromisů, se kterými by se případný zájemce musel popasovat. Především jsou to tedy velké rozměry a vyšší hmotnost, a to i ve srovnání s novými telefony, které se chlubí obrazovkou větší než šest palců.

Rozložený Royole FlexPai nabízí úhlopříčku 7,8 palce a rozlišení 1920 x 1440 obrazových bodů. Jde tedy v podstatě o menší tablet s poměrem stran 4:3. Zajímavé je však to, že v půlce se dá obrazovka ohnout, čímž se zařízení zmenší. Uživatelé tak získají citelně kompaktnější smartphone s úhlopříčkou čtyři palce. Nutno podotknout, že svítí pouze obrazovka na čelní straně, dotykový panel vzadu se stane neaktivním. Není však v praxi nijak chráněn proti poškození, což může v praxi při nošení v kapse a pokládání na stůl představovat velký problém.

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

 

Špičkový výkon, solidní fotoaparáty

Praktické je nicméně to, že výrobce si nemusel lámat hlavu s umístěním lepšího a horšího fotoaparátu. Standardně totiž u smartphonů nalezneme na zadní straně hlavní a kvalitnější senzor, zatímco vepředu je pak kompaktnější kamerka pro selfies. FlexPai má místo toho pouze duální fotoaparát vepředu, který je možné využít pro jakékoliv focení díky ohebné konstrukci.

V otázce výkonu je ohebná novinka nekompromisní. Jde totiž o první přístroj s procesorem Snapdragon 855, který byl dříve známý pod označením Snapdragon 8150. Má jít přitom o nejvýkonnější mobilní čipset na světě. Jde o osmijádrový čip, který má nezvykle uspořádaná jádra 1+3+4. Skládat by se tedy měl z jednoho extrémně výkonného jádra, tří středně výkonných a čtyř extrémně úsporných. Vysoce výkonné jádro Cortex-A76 by mělo udávat pracovní tempo při rychlosti 2,84 GHz. Středně výkonná jádra pak při 2,4 GHz, půjde mimochodem opět o Cortex-A76. Čtyřlístek úsporných jader bude tvořit Cortex-A55 taktovaný na 1,78 GHz.

Royole FlexPai by měl stát okolo 30 000 Kč. Zda se bude nabízet také v tuzemských obchodech, však zatím není jasné.

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

Názory ostatních Geeků (1)

tyniv TYN

Ohebný smartfon

tyniv 19. 1. 2019 20:45

to bylo tak těžké sehnat někoho chytrejšiho na prezentaci nového telefona. vždyť ten neví ani kteřa bije. potupa

Máš něco na srdci?

Nahoru