Všechny komentáře k produktu:Thermal Grizzly Carbonaut 25x25x0,2 mm
Na co je?
Dobrý den, chtěl bych se zeptat k čemu toto zlouží původně jsem si myslel že slouží jako nálepky na čpi nebo napájecí kaskády nevím jak se tomu přesně říká v grafické kartě ale pak jsem tu vyděl diskuzi o procesoru a zmátlo mě to. A moje otázka je k čemu toto slouží jestli to slouží na uchlazení těch destiček které jsou okolo čipu RTX nebo GTX v grafikách a pokud ne tak co tam mám nalepit. Nedávno jsem si koupil můj první ULTRA HIGHT END FULL ROG pc skrátka vše nejlepší od rog ale kazí mi to 6 let nepřepastovaná GTX 780 a zacím co si budu kupovat novou rtx tak ji chci předastovat protože kvuli ni mám pak v pokoji milion stupnů protože vše se dokáže při zátěži i I9! Uchladit na 32 stupňů ale grafika má triliardu stupňů tak tedy co mám dát na destičky vedle čipu grafické karty?
zdravím, toto je tak zvaný thermal pad, ano slouží na čipy kolem grafického čipu jak u nVIDIA tak i u AMD. Prakticky se to dává na napájcí kaskády a grafickou pamět.
@není znám:
Dobrý den, nikoli. Toto není ani zdaleka thermal pad. Ten je velmi poddajný a bývá mnohem silnější.
Carbonaut je ekvivalent teplovodivé pasty, čili má zajistit přenos tepla na krátké vzdálenosti tím, že vyplní vzduchové mezery mezi dosedací plochou chladiče a tepelného rozvaděče či přímo mezi chladičem a holým čipem. Avšak teplovodivá pasta vzduchové mezery vyplní mnohem lépe, takže pro 99,9 % lidí nemá tento produkt smysl. Dává smysl např. pro servisy, kde se ověřuje funkčnost hromady komponent a měli by tak velmi vysokou spotřebu teplovodivé pasty. Místo toho jim stačí pár kusů těchto uhlíkových "látek" a nemusí navíc neustále očisťovat pastu z čipu/IHS a chladiče.
@9992:
Potřebujete thermal pady, ale musíte si zjistit, jaké tloušťky potřebujete na konkrétní místa. Koupíte moc tenké a nebude kontakt mezi např. VRM a chladičem. Koupíte moc silné, kontakt mezi chladičem a VRM sice bude, ale bude mizerný kontakt mezi samotným grafickým čipem a základnou chladiče.+ samozřejmě budete potřebovat i teplovodivou pastu na přepastování samotného čipu.
https://www.czc.cz/arctic-mx-5-4g/313331/produkt
@Berhof: 1. chtel sem se zeptat jestli je mozne na prepastovani pouzit stejnou pasu jako pouzivam na procesor? NT-NH22. A rad bych chtel zjistit jake rozmenry tech padu mam pouzit? Mam referencni AMD RX 6700 XT jako typek na videu : https://www.youtube.com/watch?v=enADJen8gqA&t=1969s ,ktery ukazuje jak se maji ty pady pouzit, pouziva tloustku 2 mm a podle vysledku je zrejme ze se mu razantne zlepsily teploty VRM a Pameti ale uz ne Celkova teplota Karty a vysledky bechamrku ukazuji horsi vysledky s OC cipu s max limitem wattu, coz nejspis ukazuje na spojitost toho co pisete, tedy ze kdyz pouziju moc tluste tak kontakt mezi samotným grafickým čipem a základnou chladiče.bude mizerny.Ja sem v tomhle laik a nechapu jako ty pady muzou ovlitnit soucasti GPU ktere sou z druhe strany? Cip spojeny se zakladnou chladice je precee z druhe strany cele karty....Pokud tohle ovlivnuje cip a spojeni se zakladnou chladice, tak je asi jasne ze mel typek pouzit 2 rozmery tech PADu, 2mm ktere mu prinesly snizeni teploty CRM a pameti a tenci ktery by snizil tepoltu cipu ktery ten PAD ma byt v pripade RX 6700 XT na videu tedy tenci? Ten co je nad cipem? Dekuji za odpoved.
@Tommywise1:
Dobrý den,
ano, samozřejmě lze použít NT-NH2. Teplovodivá pasta musí zajistit vyplnění vzduchových mezer mezi dosedací plochou chladiče a samotným producentem tepla a je jedno, zda se jedná o IHS procesoru či holý křemíkový čip. Na videu se nejedná o výměnu thermal padů na napájecí kaskádě či pamětech a už vůbec ne přepastování samotného čipu. Samotný chladič čipu nebyl z karty vůbec sundán. Dotyčný se snaží snížit teploty komponent tím, že pomocí thermal padů odvede část tepla ze zadní strany PCB na hliníkový backplate, který svou velkou plochou může teplo vyzářit do okolí. Měděné cesty propojující jednotlivé součástky jsou nejen elektricky vodivé, ale zároveň i tepelně vodivé. Čili část odpadního tepla je z součástek odvedena i do PCB a proto má smysl udělat mezi PCB a kovovým backplatem tepelný "most" pomocí thermal padů, viz výsledky.Díky tomu se snížili teploty všech komponent - největší změna je u pamětí a VRM, teplota samotného čipu klesla méně, ale to vše při poměrně značném poklesu otáček.Co jsem se díval na grafy, tak v žádném z testů nedošlo ke zhoršení žádného měřeného parametru. Musíte porovnávat hodnoty před přidáním thermal padů pod backplate (modré sloupce) a po přidání (oranžové sloupce). To, že při taktování roste teplota je samozřejmé, jelikož roste i spotřeba karty a všechna přijatá energie se přemění v teplo.Pokud chcete vyměnit thermal pady přímo mezi pamětmi/VRM a chladičem, tak bude třeba kartu rozebrat, viz video Gamers Nexus: https://youtu.be/AmOp3LLwHmM
Mělo by se jednat o 1 mm thermal pady. Doporučil bych také dát thermal pady mezi backplate a pcb, jak je ukázáno na německém videu, na které jste dával odkaz.
@Berhof: vymenit ani ne, jen pridat tam kde ukazuje u vaseho videa a hlavne sem chtel taky vymenit pastu za ten tekuty kov, ktery sice njede pouzit na hlinik ale na vasem videu je snad zrejme ze by to mela byt med- primo ta plocha ktera doseda na cip. JE to barvy bronzove. Ja uz sem mel kartu skoro rozedelanou ale sou tam dva kratke kabely propjujici ventilator a jeden z nich je vzadu a mam obyvy abych ho zpatky nasadil, to neni mozne prostrcit prstu do te mezery (je mala), jedine snad pinzetou?Ona karta totiz nezvlada stabilni OC, ja sice dokoupil 2 vetraky vysokeho vykonu ktere mam primo pod kartou (vykon je vetsi nez vetraky v karte). Teplota sice klesla ale nevyresila padajici frekvence pri OC.
@Tommywise1: Když už chcete dávat tekutý kov přímo na čip, tak hlavně zaizolujte okolí čipu např. lakem na nehty, ať v případě roztečení kovu mimo čip něco nevyzkratujete. Dosedací plocha chladiče je z mědi, takže tekutý kov lze použít.Když už bude chladič sundaný, tak rovnou i vyměňte thermal pady za kvalitnější. Konektory ventilátorů jsou poměrně titěrné a u toho AMD chladiče bude asi třeba opravdu použít pinzetu.OC je vždy loterie, můžete chytit čip, co jde přetaktovat o stovky MHz, ale taky klidně takový, co zvládne třeba jen +50 MHz. Samozřejmě čím nižší teploty napomáhají stabilitě přetaktování.
@Berhof: tak uz asi nic, koupil sem 6800XT ale u ni aspon pridam ty pady pod backplate...je to sice Asrock ale teda vypada stejne jako ta na 6700XT na videu, jen je o dost mohutnejsi a tezsi a ma 3 ventilatory a mate nejake kvalitni ty pady vetsi plochy?
@Tommywise1: Dle popisu to bude referenční 6800 XT: https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-6800-xtOsobně mám velmi dobré zkušenosti s thermal pady od Thermal Grizzly - Minus pad 8, avšak ty nejsou aktuálně v nabídce.Ohledně tloušťky bych vám doporučil toto vlákno na overclock.net foru: https://www.overclock.net/threads/6800xt-reference-thermal-pad-specs.1794784/
@Berhof: tak referencni to snad neni kdyz je to od AS Rock, kdyby byla referencni tak je to od AMD ne? Tu RX6700XT sem mel referencni a na krabici bylo AMD, tady mam na krabici ASrock
@Berhof: treaba tady to chlazeni berou jako plus u referencni, tak asi RX6700XT neni 6800XT.... https://www.techradar.com/reviews/amd-radeon-rx-6800-xt
@Berhof: no diky za odkaz, ale nepochopi l sem na jake mista presne se maji davat ty pady, to se jako nemuze davat podle sebe tak jak uznam za vhodne? treba i tam kde to nikdo nedava, samozrejme s ohledem na to aby to neovlivnovalo dotyky danych ploch napr. jadra cipu s plochou chladice?