Všechny komentáře k produktu:Thermal Grizzly Conductonaut (1g)
Vs Artic MX-4
Podle parametrů vodivosti tepla by měla být tato pasta suverénním vítězem mezi všemi pastami, včetně vyhlášené mx4. Názor?
https://www.czc.cz/arctic-cooling-mx-4-4g/82958/produkt
nazor je takovej ze je to burt, na paste +- nezalezi
@Mastrer: Tekutý kov je samozřejmě lepší než pasta. Speciálně u notebooku je to ovšem dosti rizikové.
@mnm9:
"nevim jak u tehle novejch ale starsi pasty na bazi galia se zapekli do chladice a urvat je od procesoru byl problem a setrit z chladice? bez sanci, muselo se to pak odbrousit"sranda jak nazyvas lidi co se na to ptaj amaterama a nemeli by to delat, a potom napises takovouhle zhovadilost. Tekuty kov se nezapyka nikam a ani netvrdne. i kdyby jsi mel hlinikovy chladic, tak by ho jen rozdrolil a samotny galium by bylo porad tekuty. Tekuty kov je tekuty, z toho duvodu, ze se nachazi v prostredi teplejsim nez jeho bod tani, a ZADNY kov se nevyparuje pri dosazeni i 100C ani zdaleka. Takze je fyzicky i chemicky nemozne aby se nekam zapekl nebo zvrdnul. nanejvys po delsi aplikaci se da pozorovat lehke zbarveni medi a poniklovane medi v mistech, kde byl tekuty kov nanesen, ale jedna se o naprosto nepatrnou chemickou reakci. misto je jen lehce zbarveno, ale nijak poskozeno, nebo naruseno tekutym kovem neni.
a jestli te to zajima tak jak gallium tak indium maji bod vyparovani nad 2000C... jestli tvuj procesor jede nad 2000C tak to je jedine rekordman nebo starsi AMD lol :D
@password333333: Ty ses zas chytrej jak radio. Mam s Conductonaut osobni zkusenost. Dal jsem tekuty kov na chladic Mugen 5 + Ryzen 2600X. Nanesl jsem to presne podle navodu. Mnozstvi spendlikove hlavicky + rozetreni na obe plochy tzn. heatspreader + chladic. Po pul roce jsem se chtel podivat jak to vypada. Chladic nesel normalne sundat. Vsemozne jsem to nahrival a a stale nic (Mugen je dost tezky a velky chladic, dokaze absorbovat spoustu tepla). Nakonec to dopadlo tak, ze jsem "vytrhl" procesor ze socketu protoze se "pripekl" k chladici. Neni vubec pravda, ze tekuty kov vzdy zustane v kapalnem stavu. Tekuty kov byl jak na heatspreaderu tak i na chladici tvrdy jako skala. Neslo to Isopropylem ani lihem sundat. Jedine zbrousit. Takze tyhle pohadky, ze po pul roce sundate v klidu chladic, kdyz tam mate tekuty kov neni vubec pravda. Dalsi vec: V mem pripade rozdil v teplotach mezi Conductonaut a Kryonaut byl nulovy. Duvod je, ze kremik Ryzenu je celkem maly a heatspreader tim padem nedokaze z kremiku tak efektivne odvest teplo. Sice tam je pajka, ale velikost plochy pro prenost tepla proste neosalite. Mugen chladic byl v nejvetsi zatezi temer studeny a v podstate heatpipes nefungovali efektivne. Bylo uplne jedno, zda ventilatory jely na 2000 rpm nebo na 800 rpm. Teplota byla stale stejna v max. zatezi. Dokonce jsem vypnul uplne vetraky a Mugen dokazal po dobu 10min uchladit procesor zcela pasivne. Potom byly konecne heatpipes horke a zacaly efektivne pracovat (cirkulace chladiva). Po tehle zkusenosti jsem presel zpatky na Kryonaut a nemuzu si stezovat. Lepsi pasty (tekuty kov) maji smysl hlavne tam, kde jste limitovani velikosti chladice tzn. mate velmi maly chladic na procesoru s vysokym TDP. Na velke chladice typu NOCTUA NH-D15 nebo v mem pripade Scythe Mugen 5 se to miji ucinkem.
@chesserer: tak to nevim co jste s tim delal ale ja zrovna pred tejdnem uplne normalne sundal chladic z moji gpu na tekutym kovu po roce...
@password333333: Z GPU to jde v pohode sundat, protoze tam neni ten heatspreader. Chladic je primo na kremikovem čipu, na kterem se to proste nezapece. Problem nastane až kdyz conductonaut je mezi dvema kovy, kde navic chladic i heatspreader maji priblizne stejne velke plochy. Nejsem sam, komu se Conductonaut "zapekl" na chladici a heatspreaderu procesoru. Daval jsem to i na GPU a tam problem se zapecenim nebyl.
@chesserer: Jen bych chtěl doplnit, že se nejedná o "zapékání" ale o chemickou reakci mezi kovy. Osobně bych se na tekutý kov mezi IHS a chladič taky vykašlal, přínos je v jednotkách °C oproti kvalitní pastě, ale je to pěkná drbačka s aplikací, riziko zatečení mezi kovové spoje při nevhodné manipulaci, následně pak demontáž z procesoru a podobně.Tekutý kov patří pod rozvaděč tepla nebo přímo mezi čip a chladící blok, prostě "naked die" jinak negativa převažují nad pozitivy :)
@Khalai: já ho mám,tam i tam. Myslím že nebude problém ho sundat z ihs a chladiče. Jsou oba kovové,jednou jsem chtěl sundat nějakou pastu z chipsetu a chladiče,byla tak připečená že že chladič nešel sundat a chipset nepřežil. To byla originál,dle mě to nebyla pasta ale chovalo se to jak sekundové lepidlo
@Khalai: já používám mx-2,noctuu jsem dostal k chladiči,mám i nějakou stříbrnou a noname bílou. Ten pc jsem měl na opravu,přehříval se. Nešel ten chladič dolů,pak to šlo až šroubovákem i s kusem chipsetu
@techboylukas: Jojo, nedávno jsem známému měnil SSD v 8 let starém AIO PC a rovnou jsem to vzal i kompletním čistěním a výměnou pasty. Z toho 3470T procesoru jsem ten měděný coldplate oddělával hodně těžce a bál jsem se, abych neohnul ty 4 heatpipes, co od něj vedly k finstacku a ventilátorům.
@Khalai: tam to právě bylo taky tak nb+sb+vrm měly svůj chladič a byli spojeny heatpipe,moc nadšený jsem z toho nebyl že jsem to zničil. Ale co nefungovalo to tak jak tak.
@Khalai: Samozrejme se nejedna o doslovné zapekani, proto jsem to dal do uvozovek ;-) Pouze pri pohledu na chladic a heatspreader to vypada jako kdyby se to pripeklo. Kazdopadne s tema teplotama je to jak jsem psal. V mem buildu rozdil mezi Kryonaut a Conductonaut byl nulový. Teploty byly naprosto totozne.
@chesserer:
Nevhodnost použití pro hliník platí pouze pro Conductonaut, pro ostatní produkty (Kryonaut, ...) to neplatí.
Viz web výrobce: https://www.thermal-grizzly.com/produkte/2-kryonaut
Mno, Zdravim. Je tam ryziko ze se Vam to krasne rozleje na smd, trebas u i7 4790k po delitu, takze nanasejte hodne obezretne.