Úvodní stránka Komponenty Základní desky ASRock ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75

Ve vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript.

ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75

Náš kód:

118352

*118352*

prodloužená záruka

3 roky záruka

ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75_1220135535

ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75_1569655458

ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75_17924187

ASRock B75M-GL R2.0 - Intel B75_1720987215

Produkt není určen k prodeji.

Ale nezoufejte, pomůžeme vám najít podobný.

Najít podobné

Skládáte PC sestavu? Vyzkoušejte náš konfigurátor.

Základní deska podporuje řadu pokročilých technologií XFast 555, Intel Smart Connect, Rapid Start. Socket 1155, pro procesory Intel Core i3/i5/i7 3. a 2. generace, čipset Intel B75; sloty: 1x PCI-E 2.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI; pro pevné disky: 5x SATA 3Gb/s, 1x SATA 6Gb/s; 1x GLAN, zvuková karta; konektory: 8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x PS/2; 2x DIMM až 1600 MHz 16 GB DDR3, podpora grafických čipů v pocesoru, formát ATX.

Porovnat Oblíbené Do seznamu Hlídat

Další v kategorii

Základní desky

Základní desky ASRock

Výrobce: ASRock

Kód výrobce: B75M-GL R2.0

Náš kód: 118352

Rychlá navigace

Popis produktu

Základní deska B75M-GL R2.0

Základní deska ASROCK B75M-GL R2.0 nabízí podporu dvoukanálových pamětí, šestikanálovou zvukovou kartu, gigabitovou síťovou kartu a třetí generaci PCI-E x16 slotu. Z populárních technologií poskytne Intel Smart Connect, Rapid Start nebo ASRock XFast 555.

Inteligentní probuzení

Intel Smart Connect zajišťuje, pokud je povolená, automatické aktualizace e-mailů, oblíbených aplikací a sociálních sítí i když máte počítač v režimu spánku. Inteligentní probouzení automaticky probudí počítač a zkontroluje aktualizace pro emaily, Twitter, Facebook a další vybrané programy.

ASRock XFast 555 - 5x rychlejší

Technologie XFast LAN umožňuje dosáhnout vyšší produktivity, pomůže spravovat priority internetových aplikací, analyzovat datové proudy, dosáhnout nižší latence ve hrách a možnosti sledovat videa v HD kvalitě na YouTube a současně stahovat několik souborů. XFast RAM plně optimalizuje paměť, takže je práce ve Photoshopu 5x rychlejší než dříve. Technologie XFast USB nabídne uživateli daleko větší přenosovou rychlost dat.

Klíčové vlastnosti

Základní deska ASROCK B75M-GL R2.0 s čipovou sadou Intel B75 nabízí patici Socket 1155 s podporou procesorů třetí a druhé generace Intel Core i7, Core i5, Core i3. Deska nabízí 2 DIMM sloty pro paměti typu DDR3 s kapacitou až 16 GB s podporou frekvencí 1600/ 1333/ 1066 MHz a architektury Dual Channel. Samozřejmostí je integrace zvukové a síťové karty. Z rozhraní deska nabízí až 8 USB 2.0 a 4 USB 3.0 porty (4x 2.0 a 2x 3.0 zadní panel), 2x PS/2 a sloty: jeden PCI-E 3.0 x16, PCI-E 2.0 x16 a dva PCI. Pro pevné disky se na desce nachází 6 SATA konektorů (1x 6Gb/s, 5x 3Gb/s). Deska podporuje integrované grafické čipy v procesorech, pro výstup signálu slouží jeden D-SUB a DVI-D konektor. Deska je formátu ATX.

Jak hodnotíte popis produktu?

Technické parametry

Parametr uvádí, jaké má grafická karta využití (multimediální, herní a další). V případě herních grafik je tu ještě rozdělení podle takzvaných tříd. Tyto třídy dělí grafické karty podle výkonu. Dle využití: Multimediální

Konektor, který slouží k připojení procesoru k základní desce a zajišťuje jeho komunikaci s ostatními komponenty. Můžete se setkat i s označením Socket. Existuje několik druhů patic, proto je vždy třeba dát pozor, aby počet pinů procesoru a patice byl shodný. Patice: 1155 socket

Určuje, jakými procesory můžeme základní desku osadit. Většinu trhu tvoří procesory značek Intel a AMD. Pro procesory: Intel

Jsou potřebné čipy, které jsou propojeny s procesorem pomocí vlastní speciální sběrnice. Čipy poskytují základní nabídku dodatečných linek rozhraní PCI Express pro grafické karty a zajišťují obsluhu SATA, USB, Ethernet a také audia. Čipová sada: Intel B75

V dnešní době se můžeme setkat s několika typy operační paměti. Paměť DIMM je využívaná hlavně v osobních počítačích, pracovních stanicích a serverech. Paměť SO-DIMM je rozměrově velmi malá paměť, která se používá primárně v noteboocích. Typ paměti: DDR3 DIMM

Je základním značením velikosti základních desek. Formát základní desky se musí být kompatibilní s danou počítačovou skříní. Rozlišujeme tři hlavní formáty základních desek (ATX, Micro ATX a Mini ITX). Pokud počítačová skříň podporuje formát ATX tak zpravidla podporuje i oba menší formáty. Formát základní desky: Micro-ATX

Specifikace výrobce

Základní parametry

Socket

Určuje, jakými procesory můžeme základní desku osadit. Většinu trhu tvoří procesory značek Intel a AMD. Pro procesory: Intel

Paměti

Udává, kolika paměťovými moduly (RAM) můžeme základní desku osadit. Počet paměťových slotů: 2

Udává maximální možnou velikost (kapacitu) operačních pamětí RAM, kterými v různých konfiguracích můžeme desku osadit. Maximální velikost paměti [GB]: 16

Udává maximální možnou hodnotu frekvence operačních pamětí RAM v MHz, které základní deska podporuje. Maximální frekvence operační paměti [MHz]: 2 200

Konektory

D-sub (D-subminiature) označuje skupinu konektorů využívaných pro přesnost elektronických signálů mezi zařízeními. Jedná se o starší typ konektoru, který je nahrazován novějšími konektory DVI a HDMI. D-Sub: Ano

DVI je rozhraní pro digitální přenos signálu do monitoru. Na rozdíl od rozhraní HDMI není schopno přenášet zvuk. DVI: Ano

Řadiče

Řadič LAN: Ano

Řídící jednotka periferního zařízení se stará o připojení počítačových periferií. Radičů je vícero typů a každý z nich má na starosti určitý typ zařízení. Tento řadič umožnuje připojení zařízení s USB 2.0. Maximální přenosová rychlost USB 2.0 je 480 Mbit/s (60MB/s). Řadič USB 2.0: Ano

Řídící jednotka periferního zařízení se stará o připojení počítačových periferií. Radičů je vícero typů a každý z nich má na starosti určitý typ zařízení. Tento řadič umožnuje připojení zařízení s USB 3.2 Gen1. Maximální přenosová rychlost je 5 Gbit/s (671 MiB/s). Řadič USB 3.2 Gen1: Ano

Řídící jednotka periferního zařízení se stará o připojení počítačových periferií. Radičů je vícero typů a každý z nich má na starosti určitý typ zařízení. Tento řadič umožnuje připojení pevných disků s SATA 6 Gb/s. Řadič SATA 6 Gb/s: Ano

Integrované technologie

AMD CrossFireX (známé i jako CF nebo CrossFire) umožňuje propojení více grafických karet AMD na jedné základní desce, která tuto technologii musí také podporovat. Karty se propojí tzv. CF můstkem, za účelem dosažení lepšího grafického výkonu. Maximálně můžeme propojit až 4 grafické karty. AMD CrossFireX: Ano

Sběrnice

PCI-Express se využívá pro přenos dat mezi zařízeními (grafickou, zvukovou kartou atd.), které jsou osazeny na základní desce. PCI-Express 2.0 může disponovat přenosovou rychlostí až 8 GB/s. PCI-E 2.x: Ano

PCI-Express se využívá pro přenos dat mezi zařízeními (grafickou, zvukovou kartou atd.), které jsou osazeny na základní desce. PCI-Express 3.0 může disponovat přenosovou rychlostí až 16 GB/s. PCI-E 3.x: Ano

Udává, kolik slotů PCI-Express x16 základní deska obsahuje. Tento slot je určen především pro grafické karty. Počet slotů PCI-Express x16: 2

Udává, kolik slotů PCI základní deska obsahuje. Tento slot je určen pro například pro síťovou kartu. V současné době je, ale nahrazován modernějšími sloty. Počet slotů PCI: 2