Přejít na obsah [o] Přejít na navigaci [n] Přejít na vyhledávání [v] Přihlásit se
Hlavička
Huawei v Barceloně ukáže skládací smartphone

Huawei v Barceloně ukáže skládací smartphone

Události

Pochyb už není o tom, co bude hlavním trhákem společnosti Huawei na největším mobilním veletrhu MWC 2019 ve španělské Barceloně. Pozvánka totiž jasně ukazuje, že k vidění bude skládací smartphone.

Společnost Huawei pozvala novináře na velkou tiskovou konferenci, která se bude konat v neděli 24. února. „Connecting the future,“ hlásá hrdě pozvánka. Zmiňované spojení s budoucností lze chápat tak, že představena bude nějaká zlomová technologie – nebo spíše revoluční smartphone.

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Pozvánka na tiskovku společnosti Huawei

 

Silueta zařízení totiž jasně naznačuje, že prim bude hrát smartphone s ohebnou a skládací konstrukcí. Podle obrázku by měl být přístroj v rozloženém stavu v podstatě takový menší tablet. V půlce však půjde obrazovka ohnout, čímž se celé zařízení zmenší. Uživatelé tak získají citelně kompaktnější smartphone s poloviční úhlopříčkou.

Na podobném konceptu staví také Royole FlexPai, který jsme měli možnost důkladně vyzkoušet zkraje ledna na veletrhu CES v americkém Las Vegas. Ten nás však příliš nenadchnul, neboť měl hned několik zásadních omezení. Bude tedy zajímavé sledovat, jestli se společnosti Huawei podařilo celé zařízení vyšperkovat až k dokonalosti.

Představení smartphonu Royole FlexPai

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Royole FlexPai

 

Špičkový výkon a 5G sítě

O další výbavě můžeme nyní tak maximálně spekulovat. Lze nicméně předpokládat, že přístroj nabídne plnou podporu pro moderní 5G sítě a že poběží na čipové sadě Kirin 980. Tento procesor je totiž aktuálně tím nejlepším, co výrobce nabízí. Jde mimochodem o vůbec první čipset na světě, který je vyrobený 7nm technologií. Řečí čísel: výrobní proces dovoluje Kirinu 980 skombinovat 6,9 bilionů tranzistorů s rozměry 1 cm2, což představuje 1,6násobek v počtu tranzistorů oproti předcházející generaci.

Celý osmijádrový čip se skládá ze tří částí. Základ tvoří dvojice výkonných jader na bázi Cortex-A76, dále jsou k dispozici dvě vysoce efektivní jádra na bázi Cortex-A76 a nakonec jsou k dispozici čtyři efektivní jádra Cortex-A55. V praxi toto řešení funguje tak, že velká jádra zabezpečují trvalý výkon, zatímco ultra-efektivní jádra jsou určená na řešení běžných, nenáročných aktivit s extrémní energetickou účinností.

Na Kirinu 980 staví například špičkový model Huawei Mate 20 Pro a celá řada dalších smartphonů z portfolia tohoto výrobce. Během letošního veletrhu MWC zkrátka bude podle všeho na co koukat.

Omlouváme se, popis obrázku chybí.

Huawei Mate 20 Pro

Ohodnoť článek:

Názory ostatních Geeků (4)

Blbost

Nepotřebná featura, která pravděpodobně snižuje životnost zařízení. Dokážu si představit telefón jako náramek na zápěstí... to by mohlo být cool. Ale tohle je jen experiment, než ta technologie bude k úžitku si počkáme ještě 5-10 let.

@Vulc: Nějak začít průkopníci musí :-) Trh jim pak jejich úsilí ohodnotí.

@Vulc: Tiez mam podobny nazor, iba cas ukaze, ale uz zo skusenosti z minulosti sa podobne prevratne nadcasove technologie velakrat nestretli s oochopenim trhu.... 1. bude to priserne predrazene.... 2. bude dlho trvat kym vyvojary prisposobia software a nie je istota stability napadu aby sa im to vyplatilo, podla mna zacnu tak robit az ak zistia ze sa im to vyplati.... fakt mozno 5 rokov a mozno vobec...

@Vulc: Ale no tak, "ohebnou" obrazovku už tu máme roky... (10+-?) Úspěšné masové implementování do smartphonů se očekává už delší dobu, ostatně první vlaštovky přišly už v roce 2014. Viz třeba zde https://mobilizujeme.cz/clanky/samsung-pry-jako-prvni-ukazal-568-skladaci-displej
Takže řeči o průkopnících a "nových" technologiích... jsou trošku opožděné a ne zrovna na místě. ;)

Máš něco na srdci?

100% GEEKsměs bez elektroniky 100% GEEKsměs bez elektroniky
nahoru