AMD Athlon II X2 250 (ADX250OCGQBOX)_1758470345
AMD Athlon II X2 250 (ADX250OCGQBOX)
Produkt není určen k prodeji.

Všechny komentáře k produktu:AMD Athlon II X2 250 (ADX250OCGQBOX)

Účinost chladiče v boxové verzi

Teplota je bez zátěže 72stupňu deska je GA-MA78LM-S2H.Což se mi zdá moc.

Možnosti
6 reakcí
poslední 25. 9. 2010 10:27

Něco bude špatně, mám v klidu 35st. v zátěži do 50st, chladič box, stejný CPU. Šáhni na chladič rukou, pokud má opravdu 72st. , neudržíš na něm ruku.

@ondrasek1: zkontroluj jestli chladič drží dobře na procesoru, příp koukni jak je to sapastou, u tohohle procíku co jsem měl v ruce byla oprvadu jen velmi tekná vrstva pasty a ještě nepokrývala celý procík :(

@MCarek: Tenká vrstva stačí ;) Spíš bude chyba v uchycení.

@potrus: "Jasně dej tam radči pořádnoi vrstvu pasty ať to pořádně chladí." Pánové pokud je chladič kvalitní nedává se psata žádná, pasta se dává mezi CPU a chladič pouze z důvodu vyrovnání, čili pokud je chladič i CPU zcela rovný, není třeba dávat pastu vůbec anebo pro klid duše jen minimální vrstvu, nejlépe pod 1 mm ;-)

@MAOrh: Pasta se dává VŽDY i když je chladiš naprosto lesklý a to z důvodů mikronerovností a mikroškvír. Ideálně rovný povrch dvou těles a jejich dokonalé plošné spojení bez pasty je utopie. A taky protože žádný procesor nemá vyleštěný vrch chladiče (aspoň AMD určitě ne). Ale 1mm je právě už extrémně silná vrstva - chce to prostě co nejjemněj rozetřít po procesoru - technik je několik od roztítání pomocí platebních karet, přes jednu větší kapku uprostřed procesoru a jejím následném "rozmáčknutí" chladičem po prst v čistém igelitovém sáčku a "ťapkání" po procesoru.

@potrus: a nejlíp eště použít Coolaboratoy Liquid Ultra... mám a upe 'pasta' taky upe někde jinde když má tepelnou vodivost 10x větší než jakákoliv jiná teplovodivá pasta... holt tekutej kov je tekutej kov :)

Nenašli jste, co hledáte?

kód: 65928
AMD Athlon II X2 250 (ADX250OCGQBOX)_1758470345
prodloužená záruka
Produkt není určen k prodeji.
Nativní dvoujádrový 64bitový (AMD64) procesor, K10.5 architektura, pracovní frekvence jader 3.0GHz, 4GHz HyperTransport, Cache: 2x 128kB L1 + 2x 1024kB L2, 45nm SOI výrobní proces, platforma Socket AM3, TDP 65W.
To je gól! To je gól!