Všechny komentáře k produktu:EVGA GeForce GTX 1070 FTW GAMING ACX 3.0, 8GB GDDR5
Evga thermal pad požadavek
Kdyby někdo do toho šel, tak žádá se na adresehttp://www.evga.com/thermalmod/
Jeste dotaz. Podle navodu od evga (http://www.evga.com/thermalmod/thermal_pad_mod_installation_guide.pdf)
by mel prijit jeden pad mezi backplate a PCB, coz chapu a mel by tam byt uz z vyroby, aby prenesl teplo do backplatu. Ale smysl druheho padu, ktery by mel prijit primo na civky mi absolutne unika. Spis si myslim, ze takhle nebudou ventilatory primo ofukovat prostor napajeci kaskady a situace bude jeste horsi, protoze teplo se nema padem kam prenest. Jak to vidite vy?
@SkolCZa: Já se teda s návodem nehádal a nacpal tam všechny :)Myslíš asi ten úzký proužek? No čapnou na to asi ty žebra, nad tím je přímo vrtule...?
@lukas.v:
Jo, presne, ten uzky.
No prave, do tech zeber se takhle naplocho moc tepla neprenese a spis to bude stinit tomu vetraku, ktery to bez toho padu profoukne az na PCB. Nechapu...
@SkolCZa: No co jsem se díval, tak to popsali (na nexusu, kde dělali tenkrát testy) v podstatě tak, že ten větrák je koncipovaný aby ofukoval žebra, ne přímo VRM (že se tam asi ten vzduch až tak moc nehýbe). Bez toho padu je tam mezera mezi VRM a žebrama chladiče, vzduch jako takový je na houby pro odvod tepla. Úkolem toho padu je propojit VRM a žebra chladiče, do kterého se odvádí teplo a to chladí vrtule.Dal jsem tam oba ty pady, snad nejsou úplně blbí (a nikde jsem nenarazil, že by to škodilo.
@lukas.v:
Neco na tom snad bude a taky si rikam, ze to musi mit promereny.
Skoda, ze tam chybi ten teplotni senzor VRM.
@SkolCZa: No tady bych spíš viděl problém v tom, že tam vůbec je ten plech mezi žebrama a součástkama.. Koketuju s myšlenkou, že ho trošku poladím:-) V plechu je vyřízlá díra pouze na cívky.. Tzn, že větráky ofukují pouze plech, součástky, které nejsou k plechu v kontaktu přes thermalpady mají prostě smůlu.. Tím, že se přes cívky nalepí ještě ta thermalpadí nudle, tu díru utemuje úplně.. Dokážu si představit, že se pod tím plechem udělá celkem dusno.. To je důvod, proč jsem nikdy neměl rád karty s backplatem..
@BLadin: Prave. Proto tam ten pad na civky davat nebudu. Dam tam asi jenom ten zadni. Ten ma smysl. Civky se standartne nechladej a nechci to tam prave jeste vic utemovat
@SkolCZa: Jak už tu bylo psáno. Asi to bude kvůli kontaktu s chladičem. Jinak mě docela překvapilo že poslali i nové pady na paměti. Jejich pastu jsem tam ale nedával. Dal jsem tam co mi zbyla z procesoru a při zatezovem testu se na procesoru karty nedostanu s teplotou nad 60C. Dřív to bylo kolem 75C