Intel Core i7-860_304476203
Intel Core i7-860
Produkt není určen k prodeji.

Všechny komentáře k produktu:Intel Core i7-860

Thermalright AXP 140 pasivně?.

Dobrý večer všem,myslíte že ho uchladí Thermalright AXP 140 pasivně s tím, že nad ním bude 120mm větráček od zdroje cca 1cm a ze strany přes paměti (od T. AXP 140 asi 20cm) ho ofukuje Noctua NF-P12 ?...
Nyní mám na něm 120mm Scythe Slim a potřebuju se ho zbavit.
Děkuji.

Možnosti
16 reakcí
poslední 13. 11. 2010 16:13

Záleží na chlazení celé skříně. Jestli bude vyfukovat vzduch jenom ventilátor ve zdroji, tak to je velmi špatné, nejenom kvůli nedostatečnému chlazení, ale taky z důvodu, že zdroj by pokud možno neměl vyfukovat teplý vzduch ohřátý od ostatních komponent. Jestli tento procesor chceš chladit pasivně, doporučuji použití větších chladičů koncipovaných již pro pasivní provoz - jako Ninja 3 nebo jiné velké věžové chladiče, ale Thermalright AXP 140 je nízký chladič, který pasivně tento procesor se zapnutým HT zcela určitě nezvládne. Jestli již máš Thermalright AXP 140 doma, není lepší zjištění, než to vyzkoušet v praxi. Snaž se držet v zátěži okolo 60°C na jádrech, jestli teploty budou vysoké, budeš muset vypnout HT (čímž přijdeš o výhodu Core i7).

@jeronim77: Přesněji mám skříň Silverstone Sugo SG03B:
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=78658
,tato skříň je dělaná na formě přetlaku,takže vlastně by to byl jedinej out větráček.
A jde o orientaci zdroje,když budu chtít větráček ve zdroji jako out od procesoru,bude zdroj překrývat procesorový větráček asi z 85% (ten Scythe Slim 120) a půjdou proti sobě.
Nebo varianta dva (mám já) - zdroj bude brát studený vzduch přes bočnici,ale nebude brát ohřátý vzduch ze skříně a pořád bude překrývat procesorový větráček (ten se lehce dusí),ale zase se nebudou přetahovat o vzduch.
Takže ani s tim zdrojem (jako out) by jsi to nerisknul?.Další čas na to mám až za týden,jen mě napadlo že bych schoval ten větráček od zdroje.Dík za reakce.

@Narvill: Tahle skříň klade, jako většina řešení od SilverStone, důraz na in-take a spoléhá na přetlakový model. Uchladit by se tedy procesor měl, ale obecně nejsou takovéto skříně koncipovány pro high-end řešení a je pravděpodobné, že CPU nepůjde nijak zvlášť dobře taktovat.

@Anonymní uživatel: Tu koncepci skříně chápu (taky mám jako intake 2x Noctua NF-P12),ale dělá se i micro-mini herní PC s víceméně highend řešením.
Taktovat budu minimálně,právě že si uvědomuji nevýhodnost malého řešení a horšího chlazení.(A grafika se dá osadit až 25cm dlouhá,což je pro mne dostačující).
Mě šlo o větráček ve zdroji.Jeho otočením bych ho ale nasměroval proti větráčku na chladiči procesoru a tak jsem přemýšlel právě o jeho odstranění.
Děkuji za reakce všech a upozornění (Jeronim77),že by se neměl brát horký vzduch přímo z chladiče procesoru přes zdroj jako out,vůbec mi to nedošlo.

@Narvill: Co tedy chlazení obrátit a udělat z něho způsob na podtlaku? Tedy ventilátor ve zdroji bude foukat přímo na chladič CPU a dvě přední Noctuy budou vyfukovat. Samozřejmě se bude vytvářet podtlak, takže se vzduch bude dostávat dovnitř i bočnicí.
Jestli se ještě na koncepci skříně dívám správně, tak zdroj by mohl být otočený i ventilátorem k bočnici, tedy vzduch by mohl proudit přímo přes tuto mřížku, ne? Tím by přední Noctuy mohly nasávat, jenže zase vzadu není dostatek místa pro výfuk, to by chtěla ta mřížka vystříhat. Však to promysli, co bude nejvhodnější.

@jeronim77: Jestli tě chápu dobře:Takže otevřít zdroj,otočit větráček i otočit ty intake Noctua větráčky.Vlastně úplně otočit koncepci skříně?.Je to zajímavý nápad,ale dost "divoký",ohřátý vzduch přes out ve předu skříně by mě ofukoval nohy (pod stolem),nebo tvář (na stole) :)
Přesně jak píšeš,tak to mám vyřešeno.Zdroj je otočený větráčkem k bočnici a vzduch proudí přes ni,ale tímto vlastně nemám žádný out.I proto jsem sáhl po výkonné Noctue (2x) jako intake,aby tu skříňku profoukly - řešení přetlaku,jak poukazoval Jivy.
Jen ten zdroj překrývá procesorový větráček z cca 85% a opravdu těsně.
O té mřížce jsem přemýšlel.Ale už jsem dělal počítač do staré AT skříně,ta má podobné rozložení komponent jako tato a tam se mi vyplatilo více vyřezat dva otvory ve vrchu a osadil je větráčky 80mm Arctic Fan F8 Pro.To pomohlo opravdu hodně.
Zase řezat leštěný hliník toho Silverstonu Suga bude opravdu chirurgický zákrok.
Z toho tedy vyplývá,i7 860 s Thermalright AXP 140 - pasivně - radši ne...Děkuji za rady a tipy,asi bych na reakci čekal hodně dlouho,nebýt Vás!.

@Narvill: Nedoporučoval bych otáčet ventilátor ve zdroji, je pak poměrně špatně chlazený - konstrukce chladičů uvnitř zdroje nepočítá s opačným prouděním vzduchu a zdroj se pak přehřívá. Na druhé straně bych se nebál toho, že teplý vzduch od chladiče procesoru půjde přes zdroj. pokud zajistíč dostatečný průtok vzduchu, nehrozí, že by tím zdroj trpěl. Naopak bych ventilátor na chladiči procesoru otočil tak, aby foukal na zdroj. Vzhledem k tomu, že by pak nebyly dobře ofukované mosfety dal bych jeden ventilátor nad desku tak aby foukal na ni.
Z obrázku se to špatně odměřuje, ale dle mého by neměl být ani problém umístit zdroj nad desku, resp tak že by částečně překrýval desku zezhora, pak by bylo možné vybavit procesor klasickým věžovým chladičem s 92 mm ventilátorem.
Další možností je vybavit počítač vodním chlazením Corsair H50 nebo Corsair H70

@Marauder.01: Další hodně zajímavá koncepce.
Takže:
1) Vyřezat otvor ve vrchu skříně jako intake právě na ty mosfety.
2) Otočit zdroj aby fungoval jako out.
3) Otočit větráček na procesoru,aby foukal do zdroje.
To s tím větráčkem na chladiči procesoru je dobrý nápad.Otázkou zůstává, jak by to bylo s aerodynamickým hlukem při těsném předávání ohřátého vzduchu od chladiče.
Vodník Corsair mi též vytanul na mysli a i ten zdroj by se po úpravě asi vešel nad desku,ale už mám vše nakoupeno.Tak zvolené chladiče a větráčky ponechám,jen popřemýšlím nad správnou koncepcí.
Uvidíme.Koukám ale že ze zvědavosti určitě zkusím více způsobů rozložení chlazení.Díky za radu k přemýšlení.

@Narvill: Neřezal bych nic, nad deskou je dost místa aby se tam ventilátor vešel. Zvolil bych vntilátor Arctic Fan F12 Pro http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=63055 (nebo menší stejné konstrukce) který má výhodu v tom, že může nasávat vzduch z boku Stačilo by tedy vyndat záslepku nad deskou popřípadě otvor trochu zvětšit což jde na zadní straně přeci jen lépe, než narušoat vzhled skříně. Ventilátor by pak nasával vzduch jak zepředu od předních ventilátorů tak zezadu.

@Marauder.01: Souhlasím. Navíc skříně SilverStone počítají s přetlakovým chlazením, otočením předních ventilátorů by se ze skříně stal lapač prachu. Ofukování mosfetů by měl obstarat vzduch z předních ventilátorů hnaný přes desku do zdroje a do zadních otvorů ve skříni.
Jednoduše bych case složil a vyzkoušel jaký vliv má orientace ventilátoru na chladiči CPU a podle výsledků vybral lepší variantu.

@Anonymní uživatel: Ano,s tím Arctic Fanem (mám tu starší černou verzi) to taky není špatný nápad,odzkoušet to mohu.
Hmmm...čeká mne víkend pln testů :)

@Narvill: Jsem nesmírně rád, že se do zorného pole dostaly i Xeony. Krásné měření, žádné výmysly.Donekonečna opakuji totéž, že za 1 rok stáří desky odchází její životnost exponenciálně. Stále se píše o chlazení (správně), obviňují se mosfety - téměř je nelze zničit. Kapacitory, to je jiná. Přitom je nikdo neměří.Text dále je od Honzy -
"Dobre kondiky dela v podstate jen par Japonskych vyrobcu a jeden z Ciny. Dlouho vydrží JEN, jako treba Rubycony jenz jsou typickym etalonem kvalitnich kondenzatoru proverene casem. Kondenzator neni definovan jen svou kapacitou a napetim, ale take svym vnitrnim odporem (ESR) jenz se da take vyjadrit maximalnim dlouhodobe povolenym pulznim proudem ­ cim mensi odpor, tim vetsi proud kondik doda, aniz by se prehral.
Dale svou vnitrni impedanci (ESL) jenz nam udava, jak se kondik bude chovat na vysokych kmitoctech ­ jestli zde nebude vznikat dalsi odpor navic ­ opet cim mensi, tim lepsi No a pak tu krome udaju o rozmerech mame udavanou dobu zivotnosti kondenzatoru.Dobu, po jakou pri maximalni teplote a maximalnim zatizeni tento kondenzator udrzi sve specifikace v tolerancnich mezich. Typicky se to u kvalitnich low ESR kondiku vhodnych pro pocitace pohybuje kolem 2 000 hodin.
Protoze ale rok provozu s prumernou denni zatezi 10h = 3650hodin tak by bylo dobre upresnit, ze snizeni teploty o kazdych 10°C dolu z maximalni, zhruba zdvojnasobuje zivotnost kondenzatoru. Rubycon ma vypocty pro jejich kondiky:
To znamena, ze zhruba pro 2 000h rated 105°C kondik plati:
105°C ­- 2 000h
95°C ­- 4 000h
85°C ­- 8 000h ....
Rok ma 8760h Je z toho videt, ze chlazeni je dulezite pro kondiky a ani tak moc ne pro Si soucastky, jejichz zivotnost se i pri extremnich teplotach zkracuje jen minimalne.
A pokud je kondenzator s 2 000 hodinami jen pro 85°C !! a ve zdrojích je , tak pri 45°C ma uz zaruceno jen 32 000 hodin a ne 4x vice!
U Samxonu, Rubyconu a Panasonicu se lze na toto spolehnout ­ pokud se obvod, v kterem jsou zapojeny, nevystavuje vysokofrekvencnim pulzum. Toto lze castecne vylepsit - pri spatnem navrhu desky ­- premostenim kondiku keramickymi kondenzatory. Ale jen castecne. Vsechny kondiky dodaji pres 3 000mA impulzniho proudu (pro 1800­2200uF na 16V) jsou vhodne do tech nejnarocnejsich mist na mainboardech, jako treba v filrovani Vcore. Nerozebíráme zdroj, ani MoBo. Prostě výrobci věříme. Čtyři značky caps, značené barevně najdeme na R.O.G. ASUS, Overclocerslých MoBo Gigybyte.
Vychvalovana EVGA X58 Classified 3 nedostala od FCC ID vubec svoleni k vyrobe. Az po uprave. Polymery je vhodne pouzivat jen tam, kde je regulator na ne primo navrzen - a kde se nevyskytuji nizke frekvence. Pri tech jsou polymery naprosto k nicemu.
Polymery s nasobicem 0,05 nemaji pri 120Hz sanci (a 50Hz uz vubec ne...).
Polymery jen jako vystupni kondenzatory u vysokofrekvencnich VRM obvodu. Nikde jinde. Krasne to potvrzuji i navrhy Intel desky ASUS R.O.G. (vsechny) ... nebo overclocker MoBo Gibabyte. Keramicke premosteni
Kvalite filtrovani napeti lze pomoci tim, ze zespodu desky premostime velky elektrolyt malym SMD keramickym kondenzatorem (zhruba od 47­100nF po 100uF jenz se dnes vyrabi v rozumnych SMD velikostech­) pro vyborne vyfiltrovani vysokofrekvencnich spicek, na nez velky elektrolyt proste nestaci zareagovat
Hodnoty kolem 10uF jsou idealni, nebot u keramik s rostouci kapacitou neklesa prilis rychlost reakce kondiku na spicku, takze neni nutno premostovat 10uF paralelne 47nF kondikem Tato technika je vhodna jen pro ZNACNE pokrocile a zkusene, nebot ve vetsine pripadu vyusti v oscilacni spicky na mosfetech, jenz zapricini jejich prehrivani a naslednou nestabilitu! Durazne nedoporucuji pridavat keramiky nekde podle schematu! Ve zdrojich treba vubec nemaji co delat ­- (s jedinou vyjimkou ­ jestlize je zapojite v serii s 33ohmovym odporem pri tomto premosteni kondenzatoru na vystupu z PSU).Kvuli tomuto odstavci jsem to tady vlastně dal -- spávné podotknutí o chlazení zdroje totiž obsahuje 45 st. C. proc. Ani jediný špičkový zdroj nemá přemostění konzenzátoru na výstupu. Jestli budete taktovat, a určitě ano, riskujete oheň, .... už tak je to dlouhé, přidat tady obrázky zdrojů, Case a "vnitřností" po pořáru nehcci. Mám jen radost, že Xeon je v tomto segmentu trhu...."Pokud se Vám text bude zdát známý, můžete jej znát podobný z SHW. Jedna z našich špiček to už před lety napsala s Honzou. Jenže "bedna" na caps zpaměti je on. A 4 GHz a více, je těžká zátěž pro 45 st. C kondenzátory.
Enermax Revolution ERV920EWT 85+ efficient. Silver Plus, má kde co, ...caps za tuto cenu ovšem nemá. Stálo by to o 1.50 Kč více !!! Kvalitnější MOBO už jmenované je mají, protože jsou vidět. Vymluví se na zátěž, u drahého audia by se nevymluvili, taky to nedělají.Rubycon, Samxon, Panasonic, Nichicon a Chemi-con.
Pro velké filtrovací kondíky do vstupů zdrojů ještě Hitachi, pro audio Elna a tím to končí. Chladit, chladit a zase chladit.

@shapet: Netuším jak je to s mosfety jen vím, že desky které nemají chlazení mosfetů běhají stejně spolehlivě jako ty které je chlazené mají. Možná je to jen legenda stejně jako až nemístný strach před poškozením komponent statickým výbojem. Tyhle bajky zasáhly i mě a ve svém prvním počítači (ATARI 800 XL) jsem úpravy prováděl raději v trenýrkách přivázaný zvonkovým drátem za nohu k radiátoru :-)
Jisté je, že jsem se vždy snažil aby napájecí kaskáda procesoru byla chlazená vzduchem. Víc se v domácích podmínkách stejně udělat nedá (až na ty pasivy u mosfetů) a prozatím jsem neviděl prodávat pasivní natož aktivní chlazení kondenzátorů na jakoukoliv desku. :-(

@Marauder.01: Ale ten předlouhý článek není o chlazení mosfetů - je o životnosti capacitorů. Na MoBo, alespoň ty značky, které kupujeme - a jiné v extra sestavách nevidím, dávají setsakra pozor, aby kondenzátory byly špičkové. Kdo z Vás ví, že má ce svém předrahém zroji caps na 45 st. C ?? . Tuším, že to nikdo nezkoumá, protože výrobci věří. Caps zabije desku i mnohem dražší komponenty. Ovšem za jediné podmínky. Budeme taktovat a nesprávně chladit.P.S. Bajky to rozhodně nejsou, jinak by ASUS versus Gibabyte nerozjeli soudní spor o kvalitě součástek. U soudu se dokazuje, bájí se v pohádkách.Já to přirozeně nikomu necpu, sám netaktuji, jen o tom něco vím.

@shapet: Bajkami jsem myslel vžitý názor na chlazení mosfetů, nikoliv kondenzátorů. Na ty se všeobecně pozapomíná. Na druhé straně je nutné dodat, že záruka na základní desky se praticky blíží morální životnosti komponent a dnes mají i poměrně levné desky alespoň na napájecí kaskádě použité kvalitnější kondenzátory a víc asi výrobci desek řešit nepotřebují.

@Marauder.01: já jsem to už odklepl a nevysvětlil. Vůbec bych to tu nepsal, kdybych si nevšiml jeronimova porovnání (měření). MoBo alespoň od Gigabyte a ASUSu vím, že mají capacitory použity Japan-made Solid Capacitor VRM 5000hrs lifespan @105°C, 500,000hrs @65°C.
Digi+ napájení dostalo caps 180°C. Je téměř nemožné je usmažit.
==============
Tohle vidíme přímo při pohledu na desku, mohl bych tu dát fotky desítky vyhořelých zdrojů, jenomže to není pak čitelné. A nefér.Desce se opravdu dnes nic nestane,pokud ji zničí, tak jen pokusem o rekord s dusíkem. Rozhodně jsem nechtěl vyvolat při. Pořád vím, kdo z Vás umí. Ale to jsem zapomněl už uvést a beru vinu na sebe.

Nenašli jste, co hledáte?

kód: 68261
Intel Core i7-860_304476203
prodloužená záruka
Produkt není určen k prodeji.
Intel Core i7, 4 fyzická jádra podpora SMT (zpracování až 8 instrukcí najednou), jádro Lynnfield, soket LGA1156, frekvence 2.8GHz, 8MB L3 (4x 256kB L2) cache, 45nm výrobní proces, integrovaný DDR3 paměťový řadič do 1333MHz, TDP 95W.
Nečekaně velký výprodej Uklízíme sklady