Všechny komentáře k produktu:Thermal Grizzly Carbonaut 31x25x0,2 mm
Vodivost [W/mK]: 62,5 ?
Tak to hned kupuji až bude skladem :D
@Anonymní uživatel: Pry to ma mit “gap filling” vlastnost. Ale Cryonaut bude jednodussi na aplikaci a praci odvede stejnou. Ja mam doma tri tuby MX4 a tri tuby NT-H1, ja mam zasoby na X let...
@Khalai:
zrovna u MX4 mam vyzkouseno ze i zavickovana ztuhne
ale jsou to roky (ja koupil do foroty baleni navic a za 10 let sem dve tuby nezpotreboval)
@mnm9: No, MX4 je celkem tekutá, mám daleko raději tu Noctuáckou pastu, ale MX4 jsem dostal vždycky zdarma k nějakému HW, takže darované pastě na viskozitu nekoukej :)
@Anonymní uživatel: A myslite ze to je realny ze by to bylo lepsi nez pasta? Jestli to ma vazne smysl kupovat?
@Anonymní uživatel: Pasta se dává na vyplnění nerovností povrchu ve velmi tenké vrstvě, tohle je 0,2mm vrstva (i když má velmi vysokou tepelnou vodivost), použijte raději kvalitní teplovodivou pastu
@JirkaH:
Podložka má smysl místo pasty v případech, kdy se čip skládá z několika kousků křemíku. Typicky grafické jádro s HBM/HBM2. Čipy pro Vegu se kompletovaly asi v pěti různých továrnách s různými pamětmi. Ukázky zfušovaného osazení jsou například zde: https://www.gamersnexus.net/hwreviews/3437-amd-radeon-vii-review-not-ready-for-launch
přiznali to i v AMD (fotky z prezentace): https://www.tomshardware.fr/exclusif-trois-packages-gpu-pour-les-radeon-rx-vega-panique-chez-les-fabricants/Jednu podložku jsem si objednal na zkoušku. Jádro mojí karty má pod pod vodou 35 °C a paměti 50 °C.Druhá varianta k použití jsou asi prasácky provedené chladiče s mezerami mezi heatpipe. Nevyhýbají se tomu ani karty od Asusu s marketingovým označením direct heatpipe. https://www.reddit.com/r/nvidia/comments/4lc2v7/i_really_hope_asus_fixed_the_horrid_heatpipe/
@Adjin: To není dobrý nápad. Poduška Carbonaut je elektricky vodivá. K tomuto účelu jsou ideální silikonové podušky. Aliexpress je jich plný v různých tloušťkách a s různou tepelnou vodivostí (obecně k tomuto účelu stačí cokoliv s vyšší vodivostí než 2 W/m*K).
Dostupnost 4/2019
Dobrý den, podle internetu se jedná o zajímavou novinku, nikde ale nemůžu najít, kdy se začne dovážet do ČR, chtěl bych se tedy zeptat, kdy budou dostupné?
Životnost
Hledal jsem pastu, když tu náhle jsem uviděl tu tepelnou vodivost, a říkám si že to musím mít, ale nevím jakou má životnost😢. Tak se ptám jakou má životnost, kdyby měla životnost alespoň 3 roky tak ji koupím.
@petrik24:
Dobrý den,životnost výrobce neudává: http://www.thermal-grizzly.com/produkte/298-carbonautVlastnosti termální podložky Thermal Grizzly Carbonaut:
Opakovaně použitelná, nelepivá tepelná podložka
Vyrobeno z uhlíku na bázi polymeru s nanočásticemi
Extrémně vysoká tepelná vodivost 62,5 W / (mK)
Dlouhá trvanlivost, žádné vysychání, opotřebení nebo rozkladné procesy
O tloušťce 0,2 mm a 38 x 38 mm procesorů Intel pro soket 2066 a procesorů AMD pro soket AM4
Vyvinuto ve spolupráci s Romanem „der8auer“ Hartung
PC 2019
Zdravím. Moc bych potřeboval vědět, jestli jdou komponenty k sobě (kompatibilitou i výkonnostně). Počítač využívám často, ale hlavně k nenáročným činnostem. Z her hraji pouze World of Tanks a rád bych si ji užil při obnovovací frekvenci 144 Hz na co nejvyšší detaily. Díky moc za tipy na zlepšení nebo ušetření. Pozn. paměti kupuji z Amazonu za 2500,- (5500,- bych za ně nedal). Počítač mám složený tak, aby ladil i barevně, v černo-bílé kombinace. Zkuste to, prosím, při návrzích respektovat. Díky.https://www.czc.cz/3g69n9ndt0jg9887aa1b8rclad/seznam
Lze použít
Dobrý den chci se zeptat jestli je tohle lepší jak Thermal Grizzly Hydronaut.
CPU :Ryzen 3950x 16 Core
Chlazení :SilentiumPC Navis RGB 360 AiO
Děkuji.
@gandarijelf: Tohle má smysl pouze, pokud byste často měnil chladič. Aeronaut/Hydronaut/Kryonaut pasta by měla být naprosto dostatečná.
Throtteling
Zdravím,
Mám Acer Nitro 5 (vím, chyba). Přepastoval jsem asi před půl rokem Kryonautem, ale problémy se mi teď vrátily. Nějaká rada? Popř je vhodná tahle superteplovodivá věc nebo lze aplikovat tekutý kov? Díky
TEST z YOUTUBE
stopáž
5:34
https://www.youtube.com/watch?v=tuxEsd-FpwkThermal Grizzly Kryonaut 69,2 C°tento PAD (Thermal Grizzly Carbonaut Pad) 76 C°
I7 9700k
Dobrý den,
Lze použít pro tento procesor??
@foltanovič1: Lze, ale s obyčejnou pastou dosáhnete značně lepší hodnoty.https://www.czc.cz/thermal-grizzly-carbonaut-31x25x0-2-mm/258761/produkt
Teplovodiva podložka
dobry den chtěl bych se zeptat jestli se to použiva misto teplovodive pasty??
Amd ryzen 7
Dobrý večer je toto dobrá volba pro amd ryzen 7 3700x
@diabolos12:
Ne. Toto je dobrá volba pro někoho kdo servisuje, opravuje PC nebo testuje chladiče/vodní bloky.
Rychlá aplikace a žádné zapatlání chladiče, gpu, rukou...
Větší rozdíl v teplotách vám zajistí dobrý airflow ve skříni.
Klasická elektricky nevodivá pasta udělá stejnou službu
https://www.czc.cz/arctic-mx-4-2019-4g/251212/produkt
https://www.czc.cz/thermal-grizzly-kryonaut-1g/231010/produkt
https://www.czc.cz/arctic-mx-4-2019-4g/251212/produkt
Vodní chlazení
Hodí se pod https://www.czc.cz/msi-mag-coreliquid-360r/290950/produkt ?
@chobotský2: Dobrý den, nehodí. Nehodí se pro většinu běžných uživatelů. Jedná se o ideální teplovodivý materiál pro servisy, kde je třeba zjistit funkčnost komponent. Výhodou pro ně je, že nemusí kupovat stále teplovodivou pastu a nemusí od ní čistit procesory.Pro běžné použití je výrazně lepší volbou klasická teplovodivá pasta. https://www.czc.cz/arctic-mx-5-4g/313331/produkt
Palit gtx 1080 gamesrock premium edition
Dobrý den,
chtěl bych se zeptat zda je tento thermal pad vhodný pro použití i na grafice Palit gtx 1080 gamesrock premium edition.Hlavně zda bude pasovat tloušťka padu.Popřípadě jaké by jste mi doporučily.
Děkuji.
@Rudolf.ml: Dobrý den, není. Tyto uhlíkové pady jsou vhodné pro servisy, kde neustále testují PC zda fungují a nemusí tak zbytečně utrácet za tuby pasty. Co se teplot týče, tak výrazně lepší je použít klasickou pastu, jelikož výrazně lépe vyplní mezeru mezi čipem a chladičem. Osobně bych doporučil Thermal Grizzly Kryonaut + když už budete kartu přepastovávat, tak bych rovnou i vyměnil thermal pady za lepší (např. Minus Pad 8 opět od TG), avšak musíte si změřit jejich tloušťku, abyste neobjednal špatné.
Na co je?
Dobrý den, chtěl bych se zeptat k čemu toto zlouží původně jsem si myslel že slouží jako nálepky na čpi nebo napájecí kaskády nevím jak se tomu přesně říká v grafické kartě ale pak jsem tu vyděl diskuzi o procesoru a zmátlo mě to. A moje otázka je k čemu toto slouží jestli to slouží na uchlazení těch destiček které jsou okolo čipu RTX nebo GTX v grafikách a pokud ne tak co tam mám nalepit. Nedávno jsem si koupil můj první ULTRA HIGHT END FULL ROG pc skrátka vše nejlepší od rog ale kazí mi to 6 let nepřepastovaná GTX 780 a zacím co si budu kupovat novou rtx tak ji chci předastovat protože kvuli ni mám pak v pokoji milion stupnů protože vše se dokáže při zátěži i I9! Uchladit na 32 stupňů ale grafika má triliardu stupňů tak tedy co mám dát na destičky vedle čipu grafické karty?
@9992: zdravím, toto je tak zvaný thermal pad, ano slouží na čipy kolem grafického čipu jak u nVIDIA tak i u AMD. Prakticky se to dává na napájcí kaskády a grafickou pamět.
@není znám:
Dobrý den, nikoli. Toto není ani zdaleka thermal pad. Ten je velmi poddajný a bývá mnohem silnější.
Carbonaut je ekvivalent teplovodivé pasty, čili má zajistit přenos tepla na krátké vzdálenosti tím, že vyplní vzduchové mezery mezi dosedací plochou chladiče a tepelného rozvaděče či přímo mezi chladičem a holým čipem. Avšak teplovodivá pasta vzduchové mezery vyplní mnohem lépe, takže pro 99,9 % lidí nemá tento produkt smysl. Dává smysl např. pro servisy, kde se ověřuje funkčnost hromady komponent a měli by tak velmi vysokou spotřebu teplovodivé pasty. Místo toho jim stačí pár kusů těchto uhlíkových "látek" a nemusí navíc neustále očisťovat pastu z čipu/IHS a chladiče.
@9992:
Potřebujete thermal pady, ale musíte si zjistit, jaké tloušťky potřebujete na konkrétní místa. Koupíte moc tenké a nebude kontakt mezi např. VRM a chladičem. Koupíte moc silné, kontakt mezi chladičem a VRM sice bude, ale bude mizerný kontakt mezi samotným grafickým čipem a základnou chladiče.+ samozřejmě budete potřebovat i teplovodivou pastu na přepastování samotného čipu.
https://www.czc.cz/arctic-mx-5-4g/313331/produkt
@Berhof: 1. chtel sem se zeptat jestli je mozne na prepastovani pouzit stejnou pasu jako pouzivam na procesor? NT-NH22. A rad bych chtel zjistit jake rozmenry tech padu mam pouzit? Mam referencni AMD RX 6700 XT jako typek na videu : https://www.youtube.com/watch?v=enADJen8gqA&t=1969s ,ktery ukazuje jak se maji ty pady pouzit, pouziva tloustku 2 mm a podle vysledku je zrejme ze se mu razantne zlepsily teploty VRM a Pameti ale uz ne Celkova teplota Karty a vysledky bechamrku ukazuji horsi vysledky s OC cipu s max limitem wattu, coz nejspis ukazuje na spojitost toho co pisete, tedy ze kdyz pouziju moc tluste tak kontakt mezi samotným grafickým čipem a základnou chladiče.bude mizerny.Ja sem v tomhle laik a nechapu jako ty pady muzou ovlitnit soucasti GPU ktere sou z druhe strany? Cip spojeny se zakladnou chladice je precee z druhe strany cele karty....Pokud tohle ovlivnuje cip a spojeni se zakladnou chladice, tak je asi jasne ze mel typek pouzit 2 rozmery tech PADu, 2mm ktere mu prinesly snizeni teploty CRM a pameti a tenci ktery by snizil tepoltu cipu ktery ten PAD ma byt v pripade RX 6700 XT na videu tedy tenci? Ten co je nad cipem? Dekuji za odpoved.
@Tommywise1:
Dobrý den,
ano, samozřejmě lze použít NT-NH2. Teplovodivá pasta musí zajistit vyplnění vzduchových mezer mezi dosedací plochou chladiče a samotným producentem tepla a je jedno, zda se jedná o IHS procesoru či holý křemíkový čip. Na videu se nejedná o výměnu thermal padů na napájecí kaskádě či pamětech a už vůbec ne přepastování samotného čipu. Samotný chladič čipu nebyl z karty vůbec sundán. Dotyčný se snaží snížit teploty komponent tím, že pomocí thermal padů odvede část tepla ze zadní strany PCB na hliníkový backplate, který svou velkou plochou může teplo vyzářit do okolí. Měděné cesty propojující jednotlivé součástky jsou nejen elektricky vodivé, ale zároveň i tepelně vodivé. Čili část odpadního tepla je z součástek odvedena i do PCB a proto má smysl udělat mezi PCB a kovovým backplatem tepelný "most" pomocí thermal padů, viz výsledky.Díky tomu se snížili teploty všech komponent - největší změna je u pamětí a VRM, teplota samotného čipu klesla méně, ale to vše při poměrně značném poklesu otáček.Co jsem se díval na grafy, tak v žádném z testů nedošlo ke zhoršení žádného měřeného parametru. Musíte porovnávat hodnoty před přidáním thermal padů pod backplate (modré sloupce) a po přidání (oranžové sloupce). To, že při taktování roste teplota je samozřejmé, jelikož roste i spotřeba karty a všechna přijatá energie se přemění v teplo.Pokud chcete vyměnit thermal pady přímo mezi pamětmi/VRM a chladičem, tak bude třeba kartu rozebrat, viz video Gamers Nexus: https://youtu.be/AmOp3LLwHmM
Mělo by se jednat o 1 mm thermal pady. Doporučil bych také dát thermal pady mezi backplate a pcb, jak je ukázáno na německém videu, na které jste dával odkaz.